一个可扩展的电子系统设计平台，提供了您熟悉的PCB（印刷电路板）设计软件的功能，例如布局和原理图设计。但它不仅限于此，还提供了一个完全集成的电子系统设计流程，可以将IC（集成电路）和PCB无缝连接到制造环节，并在每个步骤中进行集成验证。
利用 Xpedition 进行高性能电子系统设计
有 12 个差异化因素推动了 Xpedition 的高性能电子系统设计优势：
1、基于约束的设计
2、设计能力
3、团队设计并发
4、模拟/混合信号仿真
5、信号完整性/功率完整性/电磁干扰 （EMI）/热性能
6、原理图分析
7、可制造性设计 （DFM）
8、PCB装配和测试工艺准备
9、现场可编程门阵列 （FPGA） PCB 输入/输出 （I/O） 协同设计
10、IC封装
11、完整的生态系统，包括 IC、FPGA、PCB、 分析、产品生命周期管理 （PLM），机械计算机辅助 设计 （MCAD）
12、一次性设计成功
